PACK EXPO 2012

06/novembre 2012

Du 28 au 31 octobre 2012, lors du salon PACK EXPO 2012, à Chicago, la société TOOLCO a eu l'occasion de présenter la gamme de ses produits pour le secteur de l'emballage, destiné aux clients les plus exigeants.

Merci pour avoir été si nombreux à visiter notre stand.